Вебинар «FeatureCAM 2019. Новые возможности продукта» Место проведения: онлайн Приглашаем вас на вебинар, посвященный современным решениям для программирования станков с ЧПУ. Начало в 13.00 (МСК).
Вы познакомитесь с новым релизом FeatureCAM 2019 для автоматической подготовки УП для токарной, токарно-фрезерной, фрезерной и электроэрозионной обработки. Темы, которые будут обсуждаться:
Вебинар предназначен для инженеров, работающих в сфере обработки металлов (и др. материалов) резанием на станках с программным управлением, а также для руководителей, которые хотят качественно оптимизировать работу своих технологов-программистов в технологических бюро. Вопросы, рассмотренные на вебинаре, будут интересны как опытным, так и начинающим пользователям. Участие бесплатное, по регистрации. Приходите на прямой эфир и получите полезную информацию для своей работы, а также обсудите вопросы с нашими экспертами в области CAM. |
Анонсы событий:
KOMPAScon: фестиваль инженерной культуры и 3D-технологий Место проведения: Москва 
4 сентября в Москве пройдет шестой инженерный фестиваль KOMPAScon для профессионалов и всех, кто интересуется 3D-технологиями. Его организатор, компания АСКОН, приглашает инженеров, конструкторов, мейкеров, преподавателей, студентов, техноблогеров. Главная идея фестиваля воплотится во «дворце инженерной культуры»: на площадке будут работать кружки по 3D-моделированию, кино, литературе, архитектуре, судомоделированию. Участники узнают, какие инженерные технологии лежат в основе многих искусств, и проявят свое мастерство проектирования. Здесь каждый найдет направление по интересам – от прикладных задач до творческих экспериментов. В программе фестиваля:
KOMPAScon — это встреча единомышленников и вдохновляющие истории инженеров, по-настоящему увлеченных своим делом. Генеральный партнер фестиваля – Скала^р (продукт Группы Rubytech) — модульная платформа для построения корпоративной ИТ-инфраструктуры. Премиум партнеры: Volgobot, HARZ Labs, ADS, НТЦ «АПМ», СИГМА Технология. Официальные партнеры: РЕД СОФТ, CONTENT AI.
|
