Ваше окно в мир САПР

События САПР, PLM, ERP

25 ФЕВРАЛЯ 2020

Вебинар «Технологии Siemens для управления производством полупроводниковых компонентов»

Место проведения: онлайн

Производство микроэлектроники и полупроводниковых компонентов является стратегической отраслью для всех высокоразвитых стран. Микропроцессоры и полупроводниковые компоненты – неотъемлемая часть всех современных, высокотехнологичных оборонительных систем и комплексов, функциональные характеристики которых зависят от производительности и качества микроэлектроники. Но производство электроники и полупроводниковых компонентов может быть высокоэффективным и рентабельным только при условии работы на мировом рынке. Однако этот рынок является высококонкурентным, с жесткими требованиями по качеству и скорости выпуска новых изделий.

25 февраля (10.00, МСК) Siemens Digital Industries Software приглашает вас посетить вебинар, на котором эксперты компании представят технологию для успешного создания изделий микроэлектроники и полупроводниковых компонентов – Opcenter Execution Semiconductor (ранее «Camstar Semiconductor Suite»).

В программе вебинара – назначение технологии, функциональность и примеры выполнения задач, опыт пользователей системы.

Opcenter Execution Semiconductor позволяет:

  • обеспечить качество изделий и прослеживаемость от готовых компонентов до исходных производственных данных с сохранением полной истории производственного процесса;
  • сократить производственные издержки за счет снижения риска ошибок и эффективного управления материалами;
  • сократить срок постановки на производство новых изделий за счет более точного оперативного планирования и эффективного управления ресурсами.
Вебинар будет интересен специалистам, работающим в сфере производства микроэлектроники и полупроводниковых компонентов.

Ждем вас на вебинаре!

Зарегистрироваться

Анонсы событий:

28 января 2026

Конференция «Российские инженерные программные решения для промышленности. Новые возможности и опыт применения продуктов комплекса T-FLEX PLM»

Место проведения: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53

Конференция T‑FLEX PLM Рязань


Конференция посвящена вопросам разработки изделий, подготовки производства и выпуска продукции с помощью применения российского инженерного программного комплекса T-FLEX PLM.

Партнер конференции: Рязанский институт (филиал) Московского политехнического университета.

Адрес: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53

Дата: 28 января 2026, начало регистрации в 9:00 по местному времени

Обсудим вопросы, как:

  • ускорить процессы разработки и вывода изделий на рынок;
  • внедрить отечественные PLM-системы и инженерное ПО корпоративного класса;
  • осуществить цифровизацию процессов разработки изделия, проектных данных и подготовки производства;
  • решать вопросы нехватки инженерных кадров для обеспечения производственных задач;
  • использовать программы комплекса T-FLEX PLM на предприятиях – проектный опыт заказчиков и возможности его применения для задач именно вашего предприятия.

Во время мероприятия сотрудники компании «Топ Системы» представят новые продукты комплекса T-FLEX PLM и расскажут о возможностях САПР T-FLEX CAD 18, системах инженерного анализа и других решений в составе T-FLEX PLM.

Программа конференции:

09:00 – 10:00 Регистрация участников конференции. Приветственный кофе
10:00 – 10:10 Открытие конференции
10:10 – 12:00 Российский программный комплекс T-FLEX PLM на базе единой PLM
12:00 – 12:20 Дискуссия «Стимулы и темпы перехода на отечественные PLM-решения в промышленности»
12:20 – 13:30 Новые возможности САПР T-FLEX CAD 18
13:30 – 14:15 Обед
14:15 – 15:00 Опыт использования программного комплекса T-FLEX PLM у заказчиков
15:00 – 15:20 Дискуссия «Переходим на T-FLEX PLM: с чего начать?»
15:20 – 15:45 Академические инициативы, поддержка инженерных кадров и сообщества пользователей T-FLEX PLM
15:45 – 16:00 Ответы на вопросы, открытое обсуждение


Регистрация на мероприятие


Реклама. АО «Топ Системы» ИНН 7726601967. erid: 2SDnjdeLWAb