Ваше окно в мир САПР

События САПР, PLM, ERP

14 августа 2014

Семинар «ArchiCAD 18 – присоединяйся к творчеству!»

Место проведения: Москва

Представляем новую версию программы семинара «ArchiCAD 18 – присоединяйся к творчеству!».

Академия САПР и ГИС совместно с Русской Промышленной Компанией приглашает на бесплатный промо-семинар «ArchiCAD 18 – присоединяйся к творчеству!». Семинар проводится в рамках промо-мероприятий для представления новых версий программ и ознакомления с принципами работы в новых версиях.

Семинар будет проходить 14 августа 2014 года, в учебных классах Акакемии САПР и ГИС, начало в 10.00. На мероприятии будут представлена программа ArchiCAD, ее общий обзор, использование этого программного решения в практике. И более подробно будет рассмотрен функционал новой версии программы – ArchiCAD 18.

Революционный дополнения и обновленный функционал, рассказ о котором будет предложен слушателям семинара:

  • высококачественная визуализация – рендер мирового уровня CineRender;
  • интеграция BIMcloud-BIM – сотрудничество в режиме реального времени;
  • управление изменениями – усовершенствованная поддержка PDF;
  • OPEN BIM – первое архитектурное BIM-приложение с полной поддержкой BIM Collaboration Format (BCF);
  • значительное усовершенствование существующих функций.
Семинар будет проходить 14 августа 2014 года в 10.00, в учебном центре РПК – Академии САПР и ГИС по адресу: Москва, ул. Александра Солженицына 29/18 (м. Таганская, Марксистская, Римская).

Каждый участник семинара получит сертификат со специальным предложением от Академии САПР и ГИС и Русской Промышленной Компании.

Начало мероприятия в 10:00, регистрация и выдача информационных материалов с 09.30

Участие в мероприятии бесплатное. Предварительная регистрация участников обязательна.

Вы можете зарегистрироваться по тел. (495) 744 0004, e-mail: info@cad.ru, а также на сайте: оnline-регистрация

Анонсы событий:

28 января 2026

Конференция «Российские инженерные программные решения для промышленности. Новые возможности и опыт применения продуктов комплекса T-FLEX PLM»

Место проведения: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53

Конференция T‑FLEX PLM Рязань


Конференция посвящена вопросам разработки изделий, подготовки производства и выпуска продукции с помощью применения российского инженерного программного комплекса T-FLEX PLM.

Партнер конференции: Рязанский институт (филиал) Московского политехнического университета.

Адрес: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53

Дата: 28 января 2026, начало регистрации в 9:00 по местному времени

Обсудим вопросы, как:

  • ускорить процессы разработки и вывода изделий на рынок;
  • внедрить отечественные PLM-системы и инженерное ПО корпоративного класса;
  • осуществить цифровизацию процессов разработки изделия, проектных данных и подготовки производства;
  • решать вопросы нехватки инженерных кадров для обеспечения производственных задач;
  • использовать программы комплекса T-FLEX PLM на предприятиях – проектный опыт заказчиков и возможности его применения для задач именно вашего предприятия.

Во время мероприятия сотрудники компании «Топ Системы» представят новые продукты комплекса T-FLEX PLM и расскажут о возможностях САПР T-FLEX CAD 18, системах инженерного анализа и других решений в составе T-FLEX PLM.

Программа конференции:

09:00 – 10:00 Регистрация участников конференции. Приветственный кофе
10:00 – 10:10 Открытие конференции
10:10 – 12:00 Российский программный комплекс T-FLEX PLM на базе единой PLM
12:00 – 12:20 Дискуссия «Стимулы и темпы перехода на отечественные PLM-решения в промышленности»
12:20 – 13:30 Новые возможности САПР T-FLEX CAD 18
13:30 – 14:15 Обед
14:15 – 15:00 Опыт использования программного комплекса T-FLEX PLM у заказчиков
15:00 – 15:20 Дискуссия «Переходим на T-FLEX PLM: с чего начать?»
15:20 – 15:45 Академические инициативы, поддержка инженерных кадров и сообщества пользователей T-FLEX PLM
15:45 – 16:00 Ответы на вопросы, открытое обсуждение


Регистрация на мероприятие


Реклама. АО «Топ Системы» ИНН 7726601967. erid: 2SDnjdeLWAb