Вебинар «Технологии Siemens для инженерного анализа и виртуальных испытаний в приборостроении и микроэлектронике» Место проведения: онлайн Начало в 10:00 (МСК) Как решить задачи охлаждения электроники и протестировать электронные сборки на качество? Как осуществить проверку работы компонентов силовой электроники на отказ? Как увязать инструменты и создать качественное устройство в кратчайшие сроки и с минимальными затратами?
Современные инновационные изделия невозможно представить без электроники и микроэлектроники: начиная с систем на кристалле (SoC) и систем в корпусе (SiP) и заканчивая электронными блоками и модулями, содержащими миллионы компонентов. Передача данных из систем проектирования электронных и микроэлектронных сборок в расчетные программы для дальнейшего анализа является трудоемкой задачей и удлиняет процесс разработки, вынуждая отказываться от расчетов и решать проблемы с конечным устройством при помощи дополнительных тестов. Такой подход дорог, долог и коммерчески неэффективен, а также усложняет верификацию расчетных моделей по результатам тестирования. Это приводит к тому, что результаты расчета не обладают точностью. 12 марта (10.00, МСК) состоится вебинар, на котором специалисты компании Siemens расскажут, как с помощью цифровых технологий организовать сквозной процесс проектирования с бесшовным импортом моделей электронных и микроэлектронных сборок, созданных в распространенных инструментах разработки. В ходе вебинара мы продемонстрируем тестирование прототипов и осуществим автоматическое или полуавтоматическое уточнение расчетных моделей по данным тестов. Валидированная модель позволит сократить количество натурных экспериментов и быстро модифицировать электронную или микроэлектронную сборку, провести анализ «что-если» и оперативно оценить последствия изменений внешних параметров, замены компонентов и изменения условий работы. Как работает технология?Для решения поставленных задач выстраивается взаимодействие технологии Simcenter, представляющей платформу для проведения численных экспериментов, и линейки программно-аппаратных комплексов MicReD, предназначенных для тестирования электронных сборок различной размерности и силовой электроники токами большого номинала. Ядром решения являются программные средства Simcenter FloEFD и Simcenter 3D Electromagnetics. За счет встроенного модуля Simcenter FloEFD конвертирует модель, полученную от EDA, в трехмерную модель, после чего проектировщик назначает значения тепловыделения и параметры охлаждающих устройств. Далее технология проводит расчет тепловых характеристик изделия и при необходимости оптимизирует расположение компонентов и систем охлаждения. На следующем шаге Simcenter 3D Electromagnetics проверяет наличие дополнительного тепловыделения за счет эффектов электромагнитного нагрева и взаимовлияние электромагнитных полей друг на друга.После проведения расчетов и оптимизации модели с помощью MicReD проводится тестирование прототипов, осуществляется сверка и полуавтоматическая корректировка расчетных моделей. Такой подход позволяет получить точную цифровую копию изделия и выявить последствия дальнейших модификаций, изменений режимов работы, внешних условий, скачков напряжения, аварийных ситуаций и изучать полученные данные уже не на натурных образцах, а на электронной копии. Программа вебинара:
Вебинар будет интересен конструкторам, расчетчикам, руководителям отделов тестирования, расчетных отделов, руководителям высшего звена. Ждем вас на вебинаре! |
Анонсы событий:
Компания WINNUM приглашает посетить стенд на международной выставке «Металлообработка 2026» Место проведения: Москва 
Российский разработчик цифровых продуктов для производственных компаний WINNUM в рамках выставки проведет демонcтрацию возможностей новых версий продуктов WINNUM Станки, Гальванообработка, Термообработка, Испытание, Сборка, Техмониторинг, Кластер, ОТК: функциональных возможностей и сценариев работы. А также впервые в этом году у посетителей выставки будет возможность познакомиться с WINNUM Hardware – линейка коммуникационного оборудования, полностью разработанного и производимого в России, предоставляет исключительную возможность для всех видов оборудования, не оснащенного встроенными коммуникационными возможностями. Что ещё интересного будет? На выставке будет присутствовать большая команда профессионалов от компании WINNUM, которые хорошо подкованы и смогут ответить на любой вопрос, который касается промышленного интернета вещей, разрабатываемых it-решений и коммуникационного оборудования WINNUM. Где, по какому адресу пройдёт выставка? Выставка в этом году проводится в МВЦ «Крокус Экспо»: Московская обл., Красногорский р-н, г. Красногорск, ул. Международная, д. 18-20. Как найти стенд? Стенд будет в Павильоне 1, Зал 3, Стенд 3Е010. Время, часы работы: 12–14 мая: с 10:00 до 18:00
|
Форум T-FLEX PLM 2026 Место проведения: Москва 
26 мая в Москве состоится Форум T-FLEX PLM 2026 от компании "Топ Системы". Российская промышленность переходит от разрозненных ИТ систем к единой цифровой среде, которая позволяет управлять полным жизненным циклом изделий. Форум T‑FLEX PLM — главное событие для российских промышленных предприятий, где можно увидеть, как конструкторы, технологи, производственники и службы эксплуатации работают в единой цифровой среде T‑FLEX PLM, сокращают сроки разработки, снижают издержки и повышают скорость вывода изделий на рынок. Факты о форуме:
Программа мероприятия: 10.00 – 11.30 Пленарная сессия. Российская платформа промышленного лидерства: единый цифровой контур предприятия
Темы параллельных сессий:
|
Конференция C3Day 2026 Место проведения: Москва 
4 июня в Москве состоится конференция C3Day 2026, посвященная геометрическому ядру и другим решениям компании C3D Labs. Мероприятие соберет экспертов в области разработки инженерного ПО на основе ядра C3D уже в девятый раз. На конференции будет говориться о функциональности продуктов C3D Labs и планах по их развитию. Математики-программисты C3D Labs расскажут о ключевых тенденциях отрасли и продемонстрируют новые возможности C3D Toolkit — набора программных компонентов для создания CAD/CAM/CAE/BIM-продуктов. Пользователи поделятся опытом внедрения и результатами применения решений от C3D Labs. На мероприятии можно будет лично задать вопросы математикам C3D Labs и обсудить актуальные задачи индустрии в живом формате. Конференция проходит в Москве. Точное место проведения отправляется участникам при подтверждении регистрации. Онлайн-трансляция не предусмотрена. Количество мест ограниченно, организатор оставляет за собой право отказать в посещении.
|
II Всероссийский форум INTEKPROM МАШФОРУМ 2026 «От модернизации к эффективности: машиностроение на новом витке» Место проведения: Казань, ул. Фатыха Амирхана, 1А, отель "Ривьера" 
В июне 2026 года состоится II Всероссийский форум INTEKPROM МАШФОРУМ 2026 «От модернизации к эффективности: машиностроение на новом витке». Вопросы форума:
Цель мероприятия:
Участники Мероприятия: Генеральные и управляющие директора, главные конструктора, инженеры АСУТП и КИПиА, главные инженеры, технические и ИТ директора, главные технологи и начальники производств, руководители подразделений и другие технические специалисты машиностроительных предприятий России и ближнего зарубежья, представители научно-исследовательских центров, консалтинговых компаний и отраслевых ассоциаций. Ключевые компании-участники:
|
VII ежегодная конференция «ИНФОРМАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ В МАШИНОСТРОЕНИИ» (ИТМаш - 2026) Место проведения: Москва, Soluxe Hotel Moscow 5* (ул. Вильгельма Пика, 16) 
9-10 июня 2026 года состоится VII конференция «Информационные технологии в машиностроении» (ИТМаш-2026). Организатор – Издательский дом «КОННЕКТ». Мероприятие пройдет по адресу: г. Москва, Soluxe Hotel Moscow 5* (ул. Вильгельма Пика, 16) Тематическая направленность ИТМаш-2026 – цифровая трансформация и инновационное развитие отечественного машиностроения в целях обеспечения технологической независимости, конкурентоспособности и цифрового взаимодействия предприятий на основе единых стандартов и формирования цифровой экосистемы машиностроения и смежных отраслей. Ключевыми темами конференции в этом году станут:
В рамках конференции, состоятся следующие секционные заседания:
В рамках конференции будет работать выставочная экспозиция, в которой примут участие лидеры ИТ-рынка, ориентированные на работу с машиностроителями.
|