События САПР, PLM, ERP

Вебинар «Технологии Siemens для инженерного анализа и виртуальных испытаний в приборостроении и микроэлектронике»

Место проведения: онлайн

Начало в 10:00 (МСК)

Как решить задачи охлаждения электроники и протестировать электронные сборки на качество? Как осуществить проверку работы компонентов силовой электроники на отказ? Как увязать инструменты и создать качественное устройство в кратчайшие сроки и с минимальными затратами?

Современные инновационные изделия невозможно представить без электроники и микроэлектроники: начиная с систем на кристалле (SoC) и систем в корпусе (SiP) и заканчивая электронными блоками и модулями, содержащими миллионы компонентов.

Передача данных из систем проектирования электронных и микроэлектронных сборок в расчетные программы для дальнейшего анализа является трудоемкой задачей и удлиняет процесс разработки, вынуждая отказываться от расчетов и решать проблемы с конечным устройством при помощи дополнительных тестов. Такой подход дорог, долог и коммерчески неэффективен, а также усложняет верификацию расчетных моделей по результатам тестирования. Это приводит к тому, что результаты расчета не обладают точностью.

12 марта (10.00, МСК) состоится вебинар, на котором специалисты компании Siemens расскажут, как с помощью цифровых технологий организовать сквозной процесс проектирования с бесшовным импортом моделей электронных и микроэлектронных сборок, созданных в распространенных инструментах разработки.

В ходе вебинара мы продемонстрируем тестирование прототипов и осуществим автоматическое или полуавтоматическое уточнение расчетных моделей по данным тестов. Валидированная модель позволит сократить количество натурных экспериментов и быстро модифицировать электронную или микроэлектронную сборку, провести анализ «что-если» и оперативно оценить последствия изменений внешних параметров, замены компонентов и изменения условий работы.

Как работает технология?
Для решения поставленных задач выстраивается взаимодействие технологии Simcenter, представляющей платформу для проведения численных экспериментов, и линейки программно-аппаратных комплексов MicReD, предназначенных для тестирования электронных сборок различной размерности и силовой электроники токами большого номинала. Ядром решения являются программные средства Simcenter FloEFD и Simcenter 3D Electromagnetics. За счет встроенного модуля Simcenter FloEFD конвертирует модель, полученную от EDA, в трехмерную модель, после чего проектировщик назначает значения тепловыделения и параметры охлаждающих устройств. Далее технология проводит расчет тепловых характеристик изделия и при необходимости оптимизирует расположение компонентов и систем охлаждения. На следующем шаге Simcenter 3D Electromagnetics проверяет наличие дополнительного тепловыделения за счет эффектов электромагнитного нагрева и взаимовлияние электромагнитных полей друг на друга.

После проведения расчетов и оптимизации модели с помощью MicReD проводится тестирование прототипов, осуществляется сверка и полуавтоматическая корректировка расчетных моделей. Такой подход позволяет получить точную цифровую копию изделия и выявить последствия дальнейших модификаций, изменений режимов работы, внешних условий, скачков напряжения, аварийных ситуаций и изучать полученные данные уже не на натурных образцах, а на электронной копии.

Программа вебинара:

  • Тренды отрасли.
  • Сложности и вызовы при проектировании электронных устройств.
  • Решения Siemens для расчета термических характеристик изделия и их связь с ECAD.
  • Решения Siemens для тестирования электронных сборок и силовой электроники.
  • Создание замкнутого цикла проектирования и использование расчетных инструментов тестирования для ускорения вывода изделия на рынок и поиска оптимальных вариантов.

Вебинар будет интересен конструкторам, расчетчикам, руководителям отделов тестирования, расчетных отделов, руководителям высшего звена.

Ждем вас на вебинаре!

ЗАРЕГИСТРИРОВАТЬСЯ

Анонсы событий:

Зимняя школа САПР 2026 для преподавателей и специалистов в сфере образования

Место проведения: online

Зимняя Школа САПР

Описание мероприятия

Зимняя Школа САПР — бесплатная серия вебинаров по работе с системой T-FLEX CAD для преподавателей и специалистов в сфере образования.

Зимняя школа САПР для преподавателей проходит в рамках программы «Факультет САПР». Задача программы «Факультет САПР» — поддержка образовательных учреждений при обучении будущего поколения инженеров и специалистов управления производством: предоставление лицензионного программного обеспечения и обучение преподавательского состава. Занятия будут проходить с 10:00 до 12:00 по московскому времени.

Ведущими темами Зимней школы САПР 2026 будут — базовые функции и логика работы в системе T-FLEX CAD. Во время онлайн занятий мы рассмотрим:

  • Интерфейс T-FLEX CAD и введение в САПР T-FLEX CAD
  • Основы проектирования в T-FLEX CAD

Программа занятий будет включать знакомство слушателей с:

  • Возможностями программного комплекса T-FLEX PLM
  • Интерфейсом T-FLEX CAD
  • Основными командами системы и приемами проектирования в T-FLEX CAD

Для кого?

  • Для тех, кто преподает САПР
    Чтобы профессионально обучать студентов методикам и инструментам работы в T-FLEX CAD.

  • Для тех, кто преподает технические дисциплины
    Чтобы углубить свои знания и навыки для проведения уроков по техническим дисциплинам.

  • Для методистов в учебных заведениях
    Чтобы оптимизировать учебные материалы технических дисциплин и оцифровать их с помощью инструментов T-FLEX CAD.


Дата и время: 26 января – 03 февраля 2026, 10:00 – 12:00 по Мск

Остальные детали


Регистрация на мероприятие


Реклама. АО «Топ Системы» ИНН 7726601967. erid: 2SDnjdu1re4

Конференция «Российские инженерные программные решения для промышленности. Новые возможности и опыт применения продуктов комплекса T-FLEX PLM»

Место проведения: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53

Конференция T‑FLEX PLM Рязань


Конференция посвящена вопросам разработки изделий, подготовки производства и выпуска продукции с помощью применения российского инженерного программного комплекса T-FLEX PLM.

Партнер конференции: Рязанский институт (филиал) Московского политехнического университета.

Адрес: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53

Дата: 28 января 2026, начало регистрации в 9:00 по местному времени

Обсудим вопросы, как:

  • ускорить процессы разработки и вывода изделий на рынок;
  • внедрить отечественные PLM-системы и инженерное ПО корпоративного класса;
  • осуществить цифровизацию процессов разработки изделия, проектных данных и подготовки производства;
  • решать вопросы нехватки инженерных кадров для обеспечения производственных задач;
  • использовать программы комплекса T-FLEX PLM на предприятиях – проектный опыт заказчиков и возможности его применения для задач именно вашего предприятия.

Во время мероприятия сотрудники компании «Топ Системы» представят новые продукты комплекса T-FLEX PLM и расскажут о возможностях САПР T-FLEX CAD 18, системах инженерного анализа и других решений в составе T-FLEX PLM.

Программа конференции:

09:00 – 10:00 Регистрация участников конференции. Приветственный кофе
10:00 – 10:10 Открытие конференции
10:10 – 12:00 Российский программный комплекс T-FLEX PLM на базе единой PLM
12:00 – 12:20 Дискуссия «Стимулы и темпы перехода на отечественные PLM-решения в промышленности»
12:20 – 13:30 Новые возможности САПР T-FLEX CAD 18
13:30 – 14:15 Обед
14:15 – 15:00 Опыт использования программного комплекса T-FLEX PLM у заказчиков
15:00 – 15:20 Дискуссия «Переходим на T-FLEX PLM: с чего начать?»
15:20 – 15:45 Академические инициативы, поддержка инженерных кадров и сообщества пользователей T-FLEX PLM
15:45 – 16:00 Ответы на вопросы, открытое обсуждение


Регистрация на мероприятие


Реклама. АО «Топ Системы» ИНН 7726601967. erid: 2SDnjdeLWAb