События САПР, PLM, ERP

XI Международная Научно-практическая Конференция STAR Russia Conference 2016: «Компьютерные технологии: решения прикладных задач тепломассопереноса и прочности»

Место проведения: г. Нижний Новгород, Маринс Парк Отель

Научно-инженерная компания ООО «Саровский Инженерный Центр» (официальный представитель компаний CD-Adapco (SIEMENS) и Dassault Systemes в России) приглашает всех желающих принять участие в ХI международной научно-практической конференции STAR Russia Conference 2016: «Компьютерные технологии: решения прикладных задач тепломассопереноса и прочности», которая состоится 17-18 мая 2016 г. в конгресс залах Маринс Парк Отеля г. Нижний Новгород.

Вниманию участников будут представлены современные достижения в области компьютерных технологий решения задач газодинамики, гидравлики, термодинамики, теплопроводности, статической и динамической прочности, на основе применения программных пакетов STAR-CСM+ (CD-adapco, SIEMENS), SIMULIA Abaqus (Dassault Systèmes).

На конференции наши специалисты совместно с ведущими специалистами промышленных предприятий России и представители компаний СD-adapco (SIEMENS) и Dassault Systems расскажут о практических примерах применения современных компьютерных технологий решения сложных научных и инженерных задач.

На конференции отсутствует организационный взнос.
Дополнительная информация на сайте конференции: www.star-russian-conference.ru

Пожалуйста, подтвердите свое участие в конференции, пройдя регистрацию на сайте.

Заявки на выступление с докладом на данном мероприятии и/или тезисы для публикации принимаются до 30.04.2016 г. через форму регистрации на сайте конференции.


STAR Russian Conference 2016 — это площадка для обмена опытом с коллегами по отрасли и возможность встретиться с разработчиками программных комплексов STAR-CCM+, STAR-CD, SIMULIA Abaqus и первыми лицами компании CD-adapco (SIEMENS) и Dassault Systems.

Подробно

Анонсы событий:

Конференция «Российские инженерные программные решения для промышленности. Новые возможности и опыт применения продуктов комплекса T-FLEX PLM»

Место проведения: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53

Конференция T‑FLEX PLM Рязань


Конференция посвящена вопросам разработки изделий, подготовки производства и выпуска продукции с помощью применения российского инженерного программного комплекса T-FLEX PLM.

Партнер конференции: Рязанский институт (филиал) Московского политехнического университета.

Адрес: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53

Дата: 28 января 2026, начало регистрации в 9:00 по местному времени

Обсудим вопросы, как:

  • ускорить процессы разработки и вывода изделий на рынок;
  • внедрить отечественные PLM-системы и инженерное ПО корпоративного класса;
  • осуществить цифровизацию процессов разработки изделия, проектных данных и подготовки производства;
  • решать вопросы нехватки инженерных кадров для обеспечения производственных задач;
  • использовать программы комплекса T-FLEX PLM на предприятиях – проектный опыт заказчиков и возможности его применения для задач именно вашего предприятия.

Во время мероприятия сотрудники компании «Топ Системы» представят новые продукты комплекса T-FLEX PLM и расскажут о возможностях САПР T-FLEX CAD 18, системах инженерного анализа и других решений в составе T-FLEX PLM.

Программа конференции:

09:00 – 10:00 Регистрация участников конференции. Приветственный кофе
10:00 – 10:10 Открытие конференции
10:10 – 12:00 Российский программный комплекс T-FLEX PLM на базе единой PLM
12:00 – 12:20 Дискуссия «Стимулы и темпы перехода на отечественные PLM-решения в промышленности»
12:20 – 13:30 Новые возможности САПР T-FLEX CAD 18
13:30 – 14:15 Обед
14:15 – 15:00 Опыт использования программного комплекса T-FLEX PLM у заказчиков
15:00 – 15:20 Дискуссия «Переходим на T-FLEX PLM: с чего начать?»
15:20 – 15:45 Академические инициативы, поддержка инженерных кадров и сообщества пользователей T-FLEX PLM
15:45 – 16:00 Ответы на вопросы, открытое обсуждение


Регистрация на мероприятие


Реклама. АО «Топ Системы» ИНН 7726601967. erid: 2SDnjdeLWAb