OPEN BIM. ARCHICAD + TEKLA + ЛИРА-САПР. Открытая лекция о межплатформенном взаимодействии Место проведения: Москва Компании GRAPHISOFT, TRIMBLE и ЛИРА СЕРВИС совместно с кафедрой ИСТАС НИУ Московского Государственного Строительного Университета (МГСУ) приглашают принять участие в бесплатной лекции о концепции открытого взаимодействия OPEN BIM. В рамках лекции представители крупнейших разработчиков программного обеспечения, предназначенного для архитектурно-инженерного проектирования, расскажут о практике использования BIM-технологий в России. Слушатели узнают о способах применения специализированных инструментов (программного обеспечения и оборудования) на различных этапах создания и реализации проектов, а также об основных принципах открытого взаимодействия разных платформ.
|
Анонсы событий:
Конференция «Российские инженерные программные решения для промышленности. Новые возможности и опыт применения продуктов комплекса T-FLEX PLM» Место проведения: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53
Партнер конференции: Рязанский институт (филиал) Московского политехнического университета. Адрес: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53 Дата: 28 января 2026, начало регистрации в 9:00 по местному времени Обсудим вопросы, как:
Во время мероприятия сотрудники компании «Топ Системы» представят новые продукты комплекса T-FLEX PLM и расскажут о возможностях САПР T-FLEX CAD 18, системах инженерного анализа и других решений в составе T-FLEX PLM. Программа конференции: 09:00 – 10:00 Регистрация участников конференции. Приветственный кофе
|



