Московский Международный Инженерный Форум «ММИФ-2013» Место проведения: г.Москва, ВВЦ 75 павильон Международная специализированная выставкаОрганизатор: Выставочная компания «Мир-Экспо» , Московская конфедерация промышленников и предпринимателей (работодателей).В период с 21 по 23 ноября 2013 года в Москве при поддержке Департамента науки, промышленной политики и предпринимательства города Москвы будет проводиться Московский Международный Инженерный Форум ММИФ-2013, целью проведения которого является публичное обсуждение специалистами, представителями власти, бизнеса и широкой общественности состояния развития промышленности в Москве; выработка механизмов современной промышленной политики; реиндустриализации московских промышленных предприятий; демонстрация деятельности успешных предприятий и передовых промышленных технологий российских и зарубежных компаний. Тематика выставочной экспозиции:
В рамках форума будут проведены конференции на темы: «PLM технологии в инженерной деятельности»," Проектирование крупных промышленных предприятий и редевелопмент промышленных зон«, «Роль технопарков в развитии промышленного потенциала», «Подготовка инженерных кадров», «Подготовка рабочих кадров». Контакты: Участие в выставочной экспозиции и выступление с презентацией в рамках выставки: E-mail: eng-forum@mirexpo.ru, Тел/факс: 8-499-618-05-65, 8-499-618-36-83, ведущий менеджер: Седельникова Алиса Сергеевна. Сайт: http://www.mirexpo.ru/exhibitions/engineering-forum.shtml |
Анонсы событий:
Конференция «Российские инженерные программные решения для промышленности. Новые возможности и опыт применения продуктов комплекса T-FLEX PLM» Место проведения: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53
Партнер конференции: Рязанский институт (филиал) Московского политехнического университета. Адрес: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53 Дата: 28 января 2026, начало регистрации в 9:00 по местному времени Обсудим вопросы, как:
Во время мероприятия сотрудники компании «Топ Системы» представят новые продукты комплекса T-FLEX PLM и расскажут о возможностях САПР T-FLEX CAD 18, системах инженерного анализа и других решений в составе T-FLEX PLM. Программа конференции: 09:00 – 10:00 Регистрация участников конференции. Приветственный кофе
|



