Ваше окно в мир САПР

События САПР, PLM, ERP

18 апреля 2019

Семинар ИЯФ СО РАН при участии COMSOL «Моделирование задач электродинамики и трассировки частиц»

Место проведения: Новосибирск

Семинар ИЯФ СО РАН

Приглашаем вас на научно-технический семинар, организуемый Институтом ядерной физики им. Г.И. Будкера Сибирского отделения Российской академии наук (ИЯФ СО РАН) при участии компании COMSOL.

В рамках данного бесплатного мероприятия будут рассмотрены вопросы численного моделирования различных электродинамических процессов, задач трассировки заряженных и нейтральных частиц, а также связанные тепловые и оптимизационные задачи.

Количество мест ограничено. Обязательна предварительная регистрация с указанием места работы и должности по ссылке внизу страницы. Данные необходимы для оформления пропусков и обеспечения беспрепятственного прохода на территорию ИЯФ СО РАН, на базе которого состоится мероприятие.

Мероприятие пройдет по адресу: 630090, Новосибирск, проспект Академика Лаврентьева, д. 11, здание ИЯФ СО РАН (конференц-зал и аудитория 600Б).

Расписание

09:30 - 09:50 Открытие семинара. Вводная и организационная информация // Конференц-зал

09:50 - 12:00 Расчеты электрических и магнитных полей в статике и динамике // Конференц-зал

  • Метод конечных элементов и его реализация в COMSOL Multiphysics® для расчета электротехнических задач
  • Магнитостатика и магнитодинамика: расчеты индукторов и ферромагнитных материалов
  • Рекомендации по настройке сетки и решателей для электротехнических расчетов в COMSOL Multiphysics®

12:00 - 13:00 Обеденный перерыв

13:00 - 15:00 Параллельные сессии

Трассировка заряженных частиц // Конференц-зал

  • Исследование траекторий движения ионов и электронов в электрическом и магнитном полях с помощью COMSOL Multiphysics®
  • Связка с электротехническими расчетами и поиск самосогласованного решения
  • Рекомендации по настройке задач и эффективной постобработке результатов моделирования

Основы теплового анализа // Аудитория 600Б

  • Метод конечных элементов и его реализация в COMSOL Multiphysics® для проведения теплового анализа
  • Особенности переноса теплоты теплопроводностью, конвекцией и излучением и методология их моделирования в COMSOL Multiphysics®
  • Анализ теплового состояния элементов оборудования (в т.ч. электротехнического), температурных режимов его работы и общей энергетической эффективности

15:00 - 15:10 Перерыв

15:10 - 17:00 Параллельные сессии

Моделирование СВЧ-процессов // Конференц-зал

  • Метод конечных элементов и его реализация в COMSOL Multiphysics® для моделирования волновых э/м процессов
  • Особенности моделирования резонаторов, волноводов, антенн, фильтров, периодических решеток и рассеивающих элементов
  • Рекомендации по настройке задач и эффективной постобработке результатов моделирования

Решение обратных и оптимизационных задач // Аудитория 600Б

  • Решение обратных задач: параметрическая, геометрическая и топологическая оптимизация средствами COMSOL Multiphysics®
  • Примеры задач и методология их решения
Семинар ИЯФ СО РАН

Анонсы событий:

28 января 2026

Конференция «Российские инженерные программные решения для промышленности. Новые возможности и опыт применения продуктов комплекса T-FLEX PLM»

Место проведения: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53

Конференция T‑FLEX PLM Рязань


Конференция посвящена вопросам разработки изделий, подготовки производства и выпуска продукции с помощью применения российского инженерного программного комплекса T-FLEX PLM.

Партнер конференции: Рязанский институт (филиал) Московского политехнического университета.

Адрес: Рязань, Конференц-зал Рязанского института, ул. Право-Лыбедская д.26/53

Дата: 28 января 2026, начало регистрации в 9:00 по местному времени

Обсудим вопросы, как:

  • ускорить процессы разработки и вывода изделий на рынок;
  • внедрить отечественные PLM-системы и инженерное ПО корпоративного класса;
  • осуществить цифровизацию процессов разработки изделия, проектных данных и подготовки производства;
  • решать вопросы нехватки инженерных кадров для обеспечения производственных задач;
  • использовать программы комплекса T-FLEX PLM на предприятиях – проектный опыт заказчиков и возможности его применения для задач именно вашего предприятия.

Во время мероприятия сотрудники компании «Топ Системы» представят новые продукты комплекса T-FLEX PLM и расскажут о возможностях САПР T-FLEX CAD 18, системах инженерного анализа и других решений в составе T-FLEX PLM.

Программа конференции:

09:00 – 10:00 Регистрация участников конференции. Приветственный кофе
10:00 – 10:10 Открытие конференции
10:10 – 12:00 Российский программный комплекс T-FLEX PLM на базе единой PLM
12:00 – 12:20 Дискуссия «Стимулы и темпы перехода на отечественные PLM-решения в промышленности»
12:20 – 13:30 Новые возможности САПР T-FLEX CAD 18
13:30 – 14:15 Обед
14:15 – 15:00 Опыт использования программного комплекса T-FLEX PLM у заказчиков
15:00 – 15:20 Дискуссия «Переходим на T-FLEX PLM: с чего начать?»
15:20 – 15:45 Академические инициативы, поддержка инженерных кадров и сообщества пользователей T-FLEX PLM
15:45 – 16:00 Ответы на вопросы, открытое обсуждение


Регистрация на мероприятие


Реклама. АО «Топ Системы» ИНН 7726601967. erid: 2SDnjdeLWAb